当骁龙8 Elite Gen5尚未正式装机面世之时，高通已将目光投向更远的未来。
据可靠消息透露，这家芯片巨头正在秘密开发下一代旗舰处理器——骁龙8 Elite Gen6，预计将于2027年随三星Galaxy S27系列正式亮相。
知名爆料人Jukanlosreve透露，代号"Hawi"的新一代芯片可能不会在CPU性能上实现跨越式提升，但将在能效和图形处理方面带来关键升级。芯片将采用创新的2+3+3八核架构设计：两个高性能核心专攻重负载任务，三个中核负责平衡性能功耗，三个能效核心处理日常任务以优化续航。
最引人瞩目的是，该芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺，这一突破将使手机获得更快的运行速度和更低的功耗。不过整体性能提升幅度可能维持在10%左右，相比以往的升级幅度更为温和。
高通似乎将研发重点放在了GPU领域。据泄露信息显示，新一代图形处理器将实现显著增强，为重度图形负载的游戏和应用提供更流畅的视觉体验。能效优化也有望带来续航能力的提升。
虽然三星Galaxy S26系列将在今年晚些时候首发搭载骁龙8 Elite Gen5，但高通已经着眼于2027年的市场布局。若按计划推进，骁龙8 Elite Gen6将于2026年底发布，与Galaxy S27系列的发布时间完美契合。
值得注意的是，三星并未完全依赖高通方案。为降低成本与寻找替代，正在测试基于相同2nm工艺的自主研发的Exynos 2600芯片，早期跑分显示单核3300分、多核11520分的成绩，显示出与高通芯片分庭抗礼的实力。
另一方面，小米预计将成为首批搭载骁龙8 Elite Gen5的手机厂商，相关设备可能在今年高通骁龙峰会结束后迅速亮相。未来的芯片竞争将聚焦于性能与能效的平衡艺术：高通押注图形处理能力，三星则通过Exynos系列全力追赶。对消费者而言，2026-2027年将迎来更多强大的设备升级选择，移动芯片市场即将迎来新一轮技术革命。
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